天准科技：拟发行可转债募资不超过9亿元
新京报贝壳财经讯 2月12日，天准科技公告称，公司拟发行可转债募资不超过9亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
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编辑王进雨
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新京报贝壳财经讯 2月12日，天准科技公告称，公司拟发行可转债募资不超过9亿元，用于工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目、半导体量测设备研发及产业化项目、智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目。
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